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　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶主要应用CSP/BGA的底部填充，大提高了电子产品的可靠性。在芯片锡球阵列中，其能很好地减少连接焊点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，进而提高元件...

天豪资讯2021-07-27